供应2012-2017年中国LED封装市场调查及投资策略分析报告

2012-2017年中国LED封装市场调查及投资策略分析报告
【报告编号】 2964
【版权机构】 中商华研研究院
【出版日期】 2012年11月
【报告格式】 [纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (价格折扣)
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【报告目录】


**章 LED封装相关概述
  **节 LED封装简介
    一、LED封装的概念
    二、LED封装的形式
    三、LED封装的结构类型
    四、LED封装的工艺流程
  *二节 LED封装的常见要素
    一、LED引脚成形方法
    二、LED弯脚及切脚
    三、LED清洗
    四、LED过流保护
    五、LED焊接条件

*二章 LED封装产业总体发展分析
  **节 世界LED封装业的发展
    一、发展概况
    二、总体特征
    三、区域分布
  *二节 中国LED封装业的发展
    一、发展现状
    二、产值增长情况
    三、产量增长情况
    四、价格分析
    五、利好因素
  *三节 国内重要LED封装项目的建设进展
    一、韩企投资扬州兴建LED封装基地
    二、源力光电LED封装线正式投产
    三、敬亭园中园LED支架及封装项目开建
    四、TCL集团与台企合作建设LED封装厂
    五、台企投建南昌高新区大功率LED封装项目
    六、中国台湾连发光电LED封装项目落户铜陵
    七、河南LED封装项目试制成功
  *四节 SMD LED封装
    一、SMD LED封装市场发展简况
    二、SMD LED封装技术壁垒较高
    三、SMD LED封装产能尚未过剩
    四、SMD LED封装受益于芯片价格下降
  *五节 LED封装业发展中存在的问题
    一、制约我国LED封装业发展的因素
    二、国内LED封装企业面临的挑战
    三、封装业销售额与海外企业差距明显
    四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈
  *六节 促进中国LED封装业发展的策略
    一、做大做强LED封装产业的对策
    二、发展LED封装行业的措施建议
    三、LED封装业发展需加大研发投入
    四、我国LED封装业应向高端转型

*三章 中国LED封装市场格局分析
  **节 LED封装市场发展态势
    一、中国成中低端LED封装重要基地
    二、国内LED封装企业发展不平衡
    三、中国LED封装市场缺乏大型企业
    四、LED产业上游厂商涉足封装市场
    五、中国台湾LED封装产能向大陆转移
  *二节 LED封装企业发展格局
    一、2011年LED封装企业区域分布
    二、2012年LED封装企业加速上市
  *三节 广东省LED封装业
    一、主要特点
    二、**市场
    三、发展趋势
  *四节 LED封装市场竞争格局
    一、中国采购影响世界封装市场格局
    二、我国LED封装市场各方力量简述
    三、国内LED封装市场竞争加剧
    四、本土LED封装企业整合步伐加速
  *五节 LED封装企业竞争力简析
    一、2011年本土封装企业竞争力排名
    二、2012年本土LED封装企业竞争力排名

*四章 LED封装行业技术研发进展状况
  **节 中外LED封装技术的差异
    一、封装生产及测试设备差异
    二、LED芯片差异
    三、封装辅助材料差异
    四、封装设计差异
    五、封装工艺差异
    六、LED器件性能差异
  *二节 中国LED封装技术发展概况
    一、封装技术影响LED产品**性
    二、中国LED业**集中在封装领域
    三、中国LED封装业的技术特点
    四、LED封装技术水平不断提升
    五、LED封装业技术研发仍需加强
  *三节 LED封装关键技术介绍
    一、大功率LED封装的关键技术
    二、显示屏用LED封装的技术要求
    三、固态照明对LED封装的技术要求

*五章 LED封装设备及封装材料的发展
  **节 LED封装设备市场分析
    一、我国LED封装设备市场概况
    二、LED封装设备国产化亟需加速
    三、发展我国LED封装设备业的思路
  *二节 LED封装材料市场分析
    一、LED封装主要原材介绍
    二、我国LED封装材料市场简析
    三、部分关键封装原材料仍依赖进口
    四、LED封装用基板材料市场走向分析
  *三节 LED封装支架市场
    一、国内LED封装支架市场格局分析
    二、LED封装支架技术未来发展趋势
    三、我国LED封装支架市场前景广阔

*六章 LED封装**企业介绍
  **节 国外主要LED封装**企业
    一、科锐（CREE）
    二、日亚化学（NICHIA）
    三、飞利浦（Philips）
    四、三星LED（Samsung LED）
    五、首尔半导体（SSC）
  *二节 中国台湾主要LED封装**企业
    一、亿光电子
    二、光宝集团
    三、东贝光电
    四、宏齐科技
    五、台积电
    六、艾笛森
  *三节 中国内地主要LED封装**企业
    一、国星光电
    二、雷曼光电
    三、鸿利光电
    四、大族光电
    五、瑞丰光电
    六、升谱光电
    七、木林森

*七章 2012-2017年中国LED封装产业发展趋势及前景
  **节 2012-2017年LED封装产业发展趋势
    一、功率型白光LED封装技术发展趋势
    二、LED封装技术将向模块化方向发展
    三、LED封装产业未来发展走向分析
  *二节 2012-2017年中国LED封装市场前景展望
    一、我国LED封装市场发展前景乐观
    二、LED封装产品应用市场将持续扩张
    三、中国LED通用照明封装市场规模预测


图表目录：
图表：LED产品封装结构的类型
图表：**前**封装厂商营业收入情况
图表：**前**封装厂商市场占有情况
图表：**主要LED封装企业的技术特色
图表：世界LED封装产业的区域分布
图表：第三类企业的发展运作模式
图表：国际大部分着名LED企业遵循的发展模式
图表：我国LED封装产业产值及增长情况
图表：我国LED封装产量及增长情况
图表：国内LED封装价格比较
图表：中国台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比
图表：2011年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况
图表：2011年在大陆扩产的主要港台企业
图表：国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响
图表：2011年国内部分封装项目（中国台湾企业除外）
图表：2011-2012年中国台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务
图表：2011年中国台湾在大陆投资的LED封装项目
图表：我国LED企业在各领域的分布情况
图表：我国LED封装企业区域分布情况
图表：广东LED封装产量在全国的比例
图表：广东LED封装产值在产业链中的比例
图表：广东部分LED封装企业的优势与特色
图表：部分广东省企业和研究机构的封装技术发明**分布
图表：广东LED封装企业区域分布情况
图表：广东LED器件封装应用领域
图表：2011年我国LED封装企业竞争力排行榜
图表：2012年我国LED封装企业竞争力排行榜
图表：影响大功率LED封装技术的因素
图表：大功率LED的封装结构
图表：LED封装技术的发展阶段
图表：2010-2012财年Cree综合损益表
图表：2010-2012财年Cree按产品种类分收入状况表
图表：2011-2012年飞利浦集团综合损益表
图表：2011-2012年飞利浦集团各业务部门经营情况
图表：2011-2012年亿光电子综合损益表
图表：2011-2012年亿光电子不同地区收入情况
图表：2012年1-6月国星光电非经常性损益项目及金额
图表：2010年-2012年国星光电主要会计数据
图表：2010年-2012年国星光电主要财务指标
图表：2012年1-6月国星光电主营业务分行业、产品情况
图表：2012年1-6月国星光电主营业务分地区情况
图表：2012年1-6月雷曼光电非经常性损益项目及金额
图表：2010-2012年雷曼光电主要会计数据
图表：2010-2012年雷曼光电主要财务指标
图表：2012年1-6月雷曼光电主营业务分行业、产品情况
图表：2012年1-6月雷曼光电主营业务分地区情况
图表：2010-2012年鸿利光电营业收入和净利润
图表：2010-2012年鸿利光电不同LED产品收入及比重情况
图表：2010-2012年鸿利光电不同LED产品收入及利润情况
图表：2010-2012年鸿利光电LAMP LED产能、产量及**
图表：2010-2012年鸿利光电SMD LED产能、产量及**
图表：2010-2012年鸿利光电通用照明产品产能、产量及**
图表：2012年1-6月大族激光主要财务数据
图表：2012年1-6月大族激光非经常性损益项目及金额
图表：2010-2012年大族激光主要会计数据
图表：2010-2012年大族激光主要财务指标
图表：2012年1-6月大族激光主营业务分行业、产品情况
图表：2012年1-6月大族激光主营业务分地区情况
图表：2010-2012年瑞丰光电主要财务指标
图表：2010-2012年瑞丰光电不同产品销售收入及比重
图表：2010-2012年瑞丰光电不同地区销售收入及比重
图表：2010-2012年瑞丰光电不同产品产能、产量、**及销售收入
图表：2008-2011年宁波升谱光电半导体有限公司主要规模指标
图表：2008-2011年宁波升谱光电半导体有限公司偿债能力关键指标
图表：2008-2011年宁波升谱光电半导体有限公司盈利能力关键指标
图表：2008-2011年宁波升谱光电半导体有限公司营运能力关键指标
图表：2009-2011年宁波升谱光电半导体有限公司成长能力关键指标
图表：2008-2011年木林森电子有限公司主要规模指标
图表：2008-2011年木林森电子有限公司偿债能力关键指标
图表：2008-2011年木林森电子有限公司盈利能力关键指标
图表：2008-2011年木林森电子有限公司营运能力关键指标
图表：2009-2011年木林森电子有限公司成长能力关键指标
图表：2011年中国LED各应用领域产值分布情况
图表：中国LED通用照明封装市场规模增长情况预测
 
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